发明名称 可增进积体电路基板舖球与植球良率之装置与方法
摘要 可增进积体电路基板舖球与植球良率之装置与方法,尤特指吸球治具的上方及下方设有真空装置及导球板,该真空装置两侧设有翻转轴持装置,该导球板对应于吸球治具的球槽处设有导球孔,该导球孔中可供容设焊球,该导球板下方设有贮球槽,该贮球槽中可供容纳许多焊球;操作时,导球板、贮球槽上昇先与吸球治具结合后,翻转轴持装置开始来回翻转,同时利用真空装置吸真空,翻转的角度大于一百八十度,让焊球完全舖设在吸球治具上,而且不会有刮球的问题产生,完成舖球作业后,再转回原来位置,导球板、贮球槽先下降离开吸球治具,再移至侧边,最后基板上昇,再由真空装置的气孔重新将空气排进真空气室中,藉以释放出焊球,让焊球可以掉落至基板的助焊剂上,完成植球作业,为其特征者。
申请公布号 TWI518815 申请公布日期 2016.01.21
申请号 TW102137492 申请日期 2013.10.17
申请人 博磊科技股份有限公司 发明人 李笃诚
分类号 H01L21/60(2006.01) 主分类号 H01L21/60(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 一种可增进积体电路基板舖球与植球良率之装置,包括:吸球治具、真空装置、导球板、贮球槽;其中:该吸球治具设有复数个下方开口较大、上方开口较小的球槽,每一个球槽中可供容设一个焊球,每一个球槽的上方都设有一穿孔,该吸球治具上方设有一真空装置,该吸球治具下方设有一导球板;该真空装置内部设有一真空气室,该真空气室对应于球槽的穿孔处设有连接孔,该真空气室的中间设有一气孔,由该气孔将真空气室中的空气抽出,藉以吸附住焊球,或由该气孔重新将空气排进真空气室中,藉以释放出焊球,该真空装置两侧设有翻转轴持装置,做为将吸球治具、真空装置、导球板与贮球槽结合后,向左、向右翻转超过一百八十度之用;该导球板对应于吸球治具的球槽处设有导球孔,每一个导球孔中都可供容设一个焊球,该导球孔下方设有开口较大的落球槽,该导球板下方还设有一贮球槽;该贮球槽中可供容纳众多的焊球者。
地址 新竹县新丰乡精工路53号