发明名称 散热片结构及其制作方法
摘要 散热片结构之制作方法,包括以下之步骤:首先,提供树脂材料、填充碳料及一基材;接着,将所述树脂材料与所述填充碳料在30℃至50℃下进行混合10至30分钟,以形成一混合组成物;随后,以60℃至150℃之第一段温度进行第一阶段热处理10至30分钟;之后,将所述混合组成物涂布于所述基材上;最后,以100℃至150℃之第二段温度进行第二阶段热处理10分钟至1小时,使所述混合组成物固化形成一散热薄膜。本发明另提供一种散热片结构。
申请公布号 TWI519234 申请公布日期 2016.01.21
申请号 TW102115020 申请日期 2013.04.26
申请人 蔡承恩 发明人 蔡承恩
分类号 H05K7/20(2006.01);C09K5/14(2006.01) 主分类号 H05K7/20(2006.01)
代理机构 代理人 庄志强
主权项 一种散热片结构,包括:一基材;及一散热薄膜,设置于所述基材上,其中所述基材与所述散热薄膜之厚度比为1:0.05~0.2,且所述散热薄膜以100份重量比为基准包含30至70重量份之树脂材料及25至50重量份之填充碳料,其中所述填充碳料为钻石、人造石墨、石墨烯、奈米碳管、碳黑、碳纤维或其组成。
地址 台北市大安区建国南路2段294巷7号