发明名称 電子素子搭載用基板および電子装置
摘要 【課題】 低背化が可能となる電子素子搭載用基板および電子装置を提供する。【解決手段】 本発明の電子素子搭載用基板は、開口部3を有しており、平面透視で開口部3と重なるように電子素子11が配置される絶縁基体2と、絶縁基体2の表面または内部に設けられているとともに平面透視において絶縁基体2の開口部3の周辺に配置された補強部4とを備えている。【選択図】 図1
申请公布号 JPWO2013180288(A1) 申请公布日期 2016.01.21
申请号 JP20140518763 申请日期 2013.05.31
申请人 京セラ株式会社 发明人 舟橋 明彦;飯山 正嗣;堀内 加奈江;森山 陽介
分类号 H01L23/12;H01L23/13 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人
主权项
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