プレート熱交換器用のプレート・パッケージを製造する方法

摘要

プレート熱交換器用のプレート・パッケージの製造方法、そのようなプレート・パッケージを使用するプレート熱交換器、及びそのようなプレート・パッケージを製造するためのレーザー加工、電子ビーム加工、プラズマ加工、パンチング加工又は孔あけ加工を用いた孔形成方法の使用。本発明は、その方法によって形成された、複数の第１熱交換器プレート（Ａ）及び複数の第２熱交換器プレート（Ｂ）を含むプレート・パッケージ（Ｐ）にも関する。各熱交換器プレート（Ａ、Ｂ）は第１ポートホール（８）を有する。そして、熱交換器プレート（Ａ、Ｂ）のうちの少なくとも１つにおける前記ポートホール（８）は周縁（２０）によって囲まれる。複数の周縁（２０）が一緒にプレート・パッケージ（Ｐ）を通って延びているインレットチャネル（９）を画定するような方法で、第１熱交換器プレート（Ａ）及び第２熱交換器プレート（Ｂ）は各々に連結されて、並んで配置される。第１及び／又は第２熱交換器プレート（Ａ、Ｂ）の周縁（２０）は少なくとも一つの貫通孔（２５）を有する。貫通孔（２５）は、インレットチャネル（９）と第１プレート合間（３）とを連通可能とする流体通路（２６）を形成する。少なくとも一つの貫通孔（２５）は、第１及び第２の熱交換器プレート（Ａ、Ｂ）がプレート・パッケージ（Ｐ）を形成するように各々に連結された状態において、形成される。