| 发明名称 |
INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE SYSTEM WITH LEADFRAME ARRAY |
| 摘要 |
집적회로 패키지 방법(3100)은, 집적회로 다이(110)를 제공하는 단계; 리드 블록(104)들을 구비하고 있는 리드 그리드(102) 위쪽에 집적회로 다이(110)를 부착하는 단계; 및 다이 상호접속부(114)를 집적회로 다이(110)와 리드 블록들에 연결하는 단계를 포함한다. |
| 申请公布号 |
KR101587561(B1) |
申请公布日期 |
2016.01.21 |
| 申请号 |
KR20080094950 |
申请日期 |
2008.09.26 |
| 申请人 |
스태츠 칩팩 엘티디 |
发明人 |
피시간 자이러스 레가스피;펀자란 제프레이 디.;테이 라이오넬 치엔 후이;카마초 지그문트 라미레즈 |
| 分类号 |
H01L23/495 |
主分类号 |
H01L23/495 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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