多层配线基板之制造方法

摘要

内建在多层配线基板的电子零件发生故障。
具有：于支撑基板60上形成绝缘层21，22和导体层12，13交互积层的积层体之步骤；在形成于积层体的表面上且于片状的玻璃纤维含浸树脂而成的预浸物64的开口部641收容半导体晶片50之步骤；在开口部641内收容有半导体晶片50的状态下加热及加压预浸物64的表面之步骤。

主权项

一种多层配线基板的制造方法，系将复数个绝缘层和复数个导体层交互地积层所构成的多层配线基板的制造方法，其特征为具有：第1步骤，系于支撑基板上形成将至少1层的前述绝缘层和至少1层的前述导体层交互地积层而成的积层体；第2步骤，系于依前述第1步骤所形成的前述积层体的表面上固定电子零件；第3步骤，系在使片状的玻璃纤维含浸树脂而成的预浸物上，形成可收容前述电子零件的开口部；第4步骤，系以依前述第2步骤而被载置的前述电子零件可收容于前述开口部内的方式，将依前述第3步骤而形成有前述开口部的前述预浸物积层于前述积层体的表面上；及第5步骤，系加热及加压依前述第4步骤而积层于前述积层体的表面上的前述预浸物的表面；其中在前述第1步骤，于前述积层体的表面上形成用以和形成在前述电子零件的下面的连接端子电连接的垫部，前述电子零件的下面系呈具有短边的矩形状，及前述垫部的沿着前述短边方向的长度是比前述连接端子的沿着前述短边方向的长度还短。