印刷电路板及其制造方法

摘要

明提供一种印刷电路板之制造方法，包括：在一分离构件之两面上配置一第一绝缘构件及一第二绝缘构件与一第一导电膜及一第二导电膜，以在分离构件之两面上对第一绝缘构件及第二绝缘构件与第一导电膜及第二导电膜执行一热压缩结合制程，以将第一构件附着至第二构件，且将第一绝缘构件附着至第一导电膜并将第二绝缘构件附着至第二导电膜。之后，选择性地移除第一导电膜及第二导电膜以形成一第一电路图案及一第二电路图案。最后，切割分离构件与第一绝缘构件及第二绝缘构件，以将第一绝缘构件及第二绝缘构件与分离构件分离。

主权项

一种印刷电路板之制造方法，该方法包含：在一分离构件之两面上配置一第一绝缘构件及一第二绝缘构件与一第一导电膜及一第二导电膜，以在该分离构件之该两面上对该第一绝缘构件及该第二绝缘构件与该第一导电膜及该第二导电膜执行一热压缩结合制程，以便在该第一构件与该第二构件之间存在该分离构件的情况下将该第一构件附着至该第二构件且将该第一绝缘构件附着至该第一导电膜，并将该第二绝缘构件附着至该第二导电膜；选择性地移除该第一导电膜及该第二导电膜，以形成一第一电路图案及一第二电路图案；在形成该第一电路图案及该第二电路图案后，将该第一电路图案及该第二电路图案嵌入于该第一绝缘构件及该第二绝缘构件中；选择性地形成一氧化层或一电镀层在该第一电路图案及该第二电路图案，其中该氧化层或该电镀层嵌入具有该第一电路图案及该第二电路图案之该绝缘构件中；以及切割该分离构件与该第一绝缘构件及该第二绝缘构件，以将具有该第一电路图案及该第二电路图案之该第一绝缘构件及该第二绝缘构件与该分离构件分离，其中，该第一绝缘构件之上表面高于该第一电路图案之上表面，
其中形成在该第一电路图案上的该氧化层或电镀层的上表面是与该第一绝缘构件的该上表面在同一平面上，以及其中该第一电路图案之整个上表面是直接与形成在该第一电路图案之上的该氧化层或电镀层的整个下表面连接。