| 发明名称 |
处理晶圆之处理装置 |
| 摘要 |
明揭示一种在一晶圆之处理中用于处理该晶圆之处理装置，该处理装置具有下列特征： |
| 申请公布号 |
TWI518453 |
申请公布日期 |
2016.01.21 |
| 申请号 |
TW100126055 |
申请日期 |
2011.07.22 |
| 申请人 |
ＥＶ集团有限公司;布兰德史戴特 英诟 |
发明人 |
布兰德史戴特 英诟;史宓德包尔 马丁;威根勒力特 汤玛斯 |
| 分类号 |
G03F7/032(2006.01);H01L21/30(2006.01) |
主分类号 |
G03F7/032(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
| 主权项 |
一种在一晶圆(1)之处理(processing)中用于处理该晶圆(1)之处理装置(5)，该处理装置(5)具有下列特征：一载体(6)，其具有用于收纳(receiving)该晶圆(1)之一平坦收纳侧(11)，一晶格状格栅结构(8)，其在该收纳侧(11)上相对于该收纳侧(11)凸起，一挠性盖(flexible cover)(7)，其相对于该载体(6)覆盖该格栅结构(8)，从而密封该格栅结构(8)以将该晶圆(1)固定于该载体(6)上，且接壤(border)该盖(7)之一格栅空间(13)及该载体(6)可曝露于负压力，该处理装置(5)之特征在于：该格栅结构(8)系安装于该载体(6)之该收纳侧(11)上，具有该收纳侧(11)之该格栅结构(8)及该盖(7)形成一槽形(trough-shaped)收纳空间(12)以收纳提供于该晶圆(l)上且于该晶圆收纳侧(2)之收纳凸起结构(4)。
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| 地址 |
奥地利;奥地利 |
