印刷线路板（ＰＣＢ）之盲孔导通结构

摘要

印刷线路板(PCB)之盲孔导通结构，该盲孔导通结构包含一印刷线路板(PCB)，一导通层及至少一固定件，其中该印刷线路板包含一绝缘基板，一形成在该基板一表面上之外层线路层且其上设有多个连接垫，及至少一盲孔其形成在该基板上且各盲孔之开口系向外显露设于该外层线路层上并向内连通至一对应之内层线路层；其中该导通层系利用一次印刷程序以将锡膏或导电金属膏涂布在该多个连接垫上且同时填入各盲孔中以使该外层线路层与该内层线路层形成导通状态；其中该至少一固定件如晶片或半导体料件系对应固设在对应之预定连接垫之导通层上；本新型利用一次印刷程序以完成该导通层，再将该至少一固定件对应设在各预定连接垫上之导通层上，再利用回焊或烘烤程序以使该固定件得藉该导通层而熔接在该外层线路层上以完成一盲孔导通结构，藉以达成制程简化、可配合SMT制程、成本降低及可应用于IC模组卡之组装制程的优点及功效。

主权项

一种印刷线路板(PCB)之盲孔导通结构，包含：一印刷线路板(PCB)，其包含：一基板其以一绝缘层构成；一外层线路层及复数个连接垫其系依预定之型式(pattern)形成在该基板之一表面上；及至少一盲孔形成在该基板上，其中各盲孔之开口设于该外层线路层上以向外显露，且各盲孔之底部连通至一内层线路层，以使该盲孔能对应显露该内层线路层；一导通层，其系利用选自锡膏、导电金属膏之族群中之一导电材料，并以一次印刷方法涂布在该复数个连接垫上，并同时使该导电材料藉由该一次印刷方法填入各盲孔中以使该外层线路层与该内层线路层形成电性导通状态；及至少一固定件，其系选自半导体晶片、半导体料件之族群中之一种料件或其组合，该至少一固定件系设在一对应之预定连接垫之导通层上；其中当该至少一固定件设在对应之预定连接垫之导通层上之后，再利用选自回焊程序、烘烤程序之族群中之一种程序以使该导通层熔接在该至少一固定件与该复数个连接垫之间，并使该至少一固定件得藉由该连接垫及该外层线路层以与该内层线路层形成电性导通状态，以完成一印刷线路板(PCB)之盲孔导通结构。