发明名称 电连接器之端子结构改良
摘要 作为有关一种电连接器之端子结构改良,其绝缘座体所具之上基座及下基座内部分别一体成型有端子组之上排端子组及下排端子组,而上基座及下基座间定位有隔离板以形成相互层叠,并利用嵌合卡固的方式将上基座及下基座组装成一体,再于屏蔽壳体之容置空间内收纳有组装完成之绝缘座体、端子组及隔离板,其可透过上排端子组及下排端子组所具之第一切断部及第二切断部来减少上排端子组及下排端子组之上焊接侧及下焊接侧端子数目,且上排端子组及下排端子组利用第一弯折部及第二弯折部将复数上焊接侧与复数下焊接侧排列于同一水平面且呈单一横排状,藉此使复数上焊接侧与复数下焊接侧方便进行自动化焊接作业,进而加快生产速度及降低生产成本。
申请公布号 TWM516255 申请公布日期 2016.01.21
申请号 TW104216858 申请日期 2015.10.21
申请人 三盈精密科技股份有限公司 发明人 刘志彬
分类号 H01R13/646(2011.01);H01R13/658(2011.01) 主分类号 H01R13/646(2011.01)
代理机构 代理人 张朝坤;江明志
主权项 一种电连接器之端子结构改良,其包括有绝缘座体、端子组、隔离板及屏蔽壳体,其中:该绝缘座体为具有二相对式之上基座及下基座;该端子组为一体成型于绝缘座体内,系包括一体成型于上基座内部之上排端子组及一体成型于下基座内部之下排端子组,其上排端子组具有二上高频端子组及位于二上高频端子组间之上低频端子组,其上高频端子组具有上排接地端子、二上排第一讯号端子、上排电源端子,而上低频端子组具有四上排第二讯号端子,且上排端子组一侧分别延伸有露出于上基座后方表面之上对接侧,而其中一上高频端子组之上排接地端子、二上排第一讯号端子、上排电源端子与上低频端子组之四上排第二讯号端子于上对接侧前方具有第一切断部,再于另一上高频端子组于上对接侧前方延伸有第一弯折部,且第一弯折部再延伸有露出于上基座前方外部之上焊接侧,而该下排端子组具有二下高频端子组及位于二下高频端子组间之下低频端子组,其下高频端子组具有下排接地端子、二下排第一讯号端子、下排电源端子,而下低频端子组具有四下排第二讯号端子,且下排端子组后方分别延伸有露出于下基座后方表面之下对接侧,而其中一下高频端子组之二下排第一讯号端子、下排电源端子及相邻于该下排电源端子的下低频端子组之下排第二讯号端子于下对接侧前方具有第二切断部,再于另外三下排第二讯号端子往第二切断部前方延伸有第二弯折部,而第二弯折部与另一下高频端子组间形成有分隔空间,且另外之二下排接地端子、二下排 第一讯号端子、下排电源端子及第二弯折部前方连续弯折后分别延伸有露出于下基座前方外部之下焊接侧,其复数上焊接侧为位于分隔空间且与复数下焊接侧位于同一水平面呈单一横排状;该隔离板系为金属材质制成,其结合于绝缘座体内部并位于端子组之上排端子组及下排端子组间形成屏蔽与隔离;及该屏蔽壳体系为金属材质制成,其内部为形成有供收纳绝缘座体、端子组及隔离板之容置空间。
地址 桃园市桃园区中正路1247号7楼之1