发明名称 | 一种热处理腔室中的晶圆支撑结构与其装置 | ||
摘要 | 作提供一种热处理腔室中的晶圆支撑结构,包含:支撑基板,具有一第一表面、一相对于第一表面之一第二表面与一通孔从第一表面延伸至第二表面;支撑销,具有支撑销本体与卡销,其中卡销位于支撑销本体之一端,且卡销之延伸方向垂直于支撑销本体之延伸方向;以及支撑销基座,被支撑销穿通并固定于支撑销上,当支撑销之具有卡销之该端经由通孔从第一表面置入支撑基板,并使支撑销穿通支撑基板,支撑销基座会接触支撑基板之第一表面,并且旋转支撑销使卡销接触第二表面,以卡合支撑销于支撑基板上。 | ||
申请公布号 | TWM516219 | 申请公布日期 | 2016.01.21 |
申请号 | TW104216014 | 申请日期 | 2015.10.06 |
申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 刘铭杰;陈坤宏;张致硕;罗世宏;刘修东;宋佳展 |
分类号 | H01L21/324(2006.01) | 主分类号 | H01L21/324(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 洪兰心 | |
主权项 | 一种快速热处理(Rapid Thermal Treatment,RTP)腔室中的晶圆支撑结构,其包含:一支撑基板,具有一第一表面、一相对于该第一表面之一第二表面与一通孔从该第一表面延伸至该第二表面;一支撑销,具有一支撑销本体与一卡销,其中该卡销位于该支撑销本体之一端,且该卡销之延伸方向垂直于该支撑销本体之一延伸方向;以及一支撑销基座,被该支撑销穿通并固定于该支撑销上,当该支撑销之具有该卡销之该端经由该通孔从该第一表面置入该支撑基板,并使该支撑销穿通该支撑基板,该支撑销基座会接触该支撑基板之该第一表面,并且旋转该支撑销使该卡销接触该第二表面,以卡合该支撑销于该支撑基板上。 | ||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号 |