| 发明名称 |
包含奈米银颗粒之银浆及其用于制造光伏元件之用途 |
| 摘要 |
银浆，包含有机载体、玻璃颗粒、微米银颗粒以及奈米银颗粒。特别地，微米银颗粒之比表面积为约0.5~0.6m2/g，并且奈米银颗粒之比表面积为约5~6m2/g。微米银颗粒与奈米银颗粒混合后之比表面积的范围为约0.6~1.1m2/g。
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| 申请公布号 |
TWI518708 |
申请公布日期 |
2016.01.21 |
| 申请号 |
TW101133411 |
申请日期 |
2012.09.13 |
| 申请人 |
达泰科技股份有限公司 |
发明人 |
陈威廷;张天益;许坤章;石正玲 |
| 分类号 |
H01B1/22(2006.01);H01L31/0224(2006.01);H01L31/18(2006.01) |
主分类号 |
H01B1/22(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
祁明辉;林素华;涂绮玲 |
| 主权项 |
一种银浆，包含一有机载体、一玻璃颗粒、一微米银颗粒以及一奈米银颗粒，其特征为该微米银颗粒之比表面积的范围为约0.5~0.6m2/g，该奈米银颗粒之比表面积的范围为约5~6m2/g，该微米银颗粒与该奈米银颗粒混合后之比表面积的范围为约0.6~1.1m2/g，其中该奈米银颗粒占该微米银颗粒加上该奈米银颗粒之重量百分比为约1~7。
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| 地址 |
台南市安南区工业二路21号 |
