发明名称 管件套膜包装机之塞孔装置
摘要 作系有关于一种管件套膜包装机之塞孔装置,其主要系于套膜包装机之机台两端分别设有塞孔装置,该塞孔装置主要用来将外部套设有膜料之管件末端上的余料,对应嵌塞于管件贯孔者,其中该塞孔装置包含有一基座、一滑动组、一顶销座,系于该基座上设有顶销座,且基座底部设有滑动组,可经由一动力驱动基座于滑动组上位移,同时带动顶销座嵌入管件贯孔,且经由顶销座上的气孔道真空吸引余料而进行膜料塞孔;藉此,让胶膜余料可完整嵌塞于管件内的包装程序者。
申请公布号 TWM515916 申请公布日期 2016.01.21
申请号 TW104217934 申请日期 2015.11.09
申请人 达联机械股份有限公司 发明人 黄玉秀
分类号 B21D49/00(2006.01);B65B61/00(2006.01);B65B65/00(2006.01) 主分类号 B21D49/00(2006.01)
代理机构 代理人 陈丰裕
主权项 一种管件套膜包装机之塞孔装置,其主要系于套膜包装机之机台两端分别设有塞孔装置,该塞孔装置主要用来将外部套设有膜料之管件末端上的余料,对应嵌塞于管件贯孔者,其中:   该塞孔装置包含有一基座、一滑动组、一顶销座,系于该基座上设有顶销座,该顶销座上设有一贯通的气孔道,且该气孔道连结一真空吸引装置,再于该基座底部设有滑动组,该滑动组连结一动力源,经该动力源驱动,使基座于滑动组上位移,且带动顶销座嵌入管件贯孔,而藉真空吸引装置抽吸管件末端余料嵌塞于管件贯孔者。
地址 嘉义市东区林森东路221号