发明名称 |
均温板之封口结构及封口方法 |
摘要 |
均温板之封口结构及封口方法,就所述封口结构而言主要包括:一面向开设式作业孔,开设于上盖板的板面一临近环状压合边位置处呈连通中空腔室之型态,以供对中空腔室进行抽真空、注液作业之用;一延伸管部,一体式形成于面向开设式作业孔内呈朝中空腔室内凸伸的型态;一低熔点压合部,呈限位状态设于上盖板所设面向开设式作业孔相对位处,低熔点压合部上端向上穿伸过延伸管部,令低熔点压合部与延伸管部之间形成有间隔空间,且低熔点压合部的上端具一熔融受压部系向上凸伸至面向开设式作业孔上端处;且该低熔点压合部的材质熔点须低于上盖板的材质熔点;藉此,令上、下盖板周边可制成环状结合封闭之理想型态,且其面向开设式作业孔型态更加符合相关加工设备的机构较佳动线,此外该低熔点压合部可通过热压手段熔融封闭面向开设式作业孔,故无须使用焊料焊接封闭,制造工序更简化,且无焊料污染问题而更环保。
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申请公布号 |
TWI517927 |
申请公布日期 |
2016.01.21 |
申请号 |
TW103104839 |
申请日期 |
2014.02.14 |
申请人 |
力致科技股份有限公司 |
发明人 |
何信威;黄志仁;吴学陞 |
分类号 |
B23K33/00(2006.01);F28D15/02(2006.01);B23K101/14(2006.01) |
主分类号 |
B23K33/00(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
陈居亮 |
主权项 |
一种均温板之封口结构,所述均温板系包括一上盖板以及一下盖板相叠靠构成,该上盖板与下盖板之间内部形成一中空腔室,且上盖板与下盖板周边系藉由一环状压合边相结合固定,以令中空腔室呈封闭状态;所述封口结构包括:一面向开设式作业孔,开设于上盖板的板面一临近环状压合边位置处呈连通中空腔室之型态,以供对该中空腔室进行抽真空、注液作业之用;一延伸管部,一体式形成于面向开设式作业孔内呈朝中空腔室内凸伸的型态;一低熔点压合部,呈限位状态设于上盖板所设面向开设式作业孔相对位处,低熔点压合部的上端向上穿伸过延伸管部,令低熔点压合部与延伸管部之间形成有间隔空间,且低熔点压合部的上端具有一熔融受压部,该熔融受压部须向上凸伸至面向开设式作业孔的上端处;且其中,该低熔点压合部的材质熔点须相对低于上盖板的材质熔点;藉此,在该中空腔室完成抽真空、注液作业之前提下,能够令低熔点压合部上端的熔融受压部热压熔融扩大并硬化,以将该面向开设式作业孔加以封闭密合。
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地址 |
新竹县竹北市新泰路31号2楼 |