布线电路结构体及使用该结构体的半导体装置的制造方法

摘要

本发明涉及布线电路结构体及使用该结构体的半导体装置的制造方法。在基底绝缘层(1)上形成导体层(2)作为电路图形，在其上形成端子部(3)，且在基底绝缘层(1)的上表面，在端子部的附近形成有支柱体(4)。此处使从成为连接对象的元件突出的凸起的突起高度为B，以基底绝缘层的上表面为基准面，使支柱体的高度为H、端子部的高度为h，使端子部的层厚为t，如下决定支柱体的高度H：在t＜B的情况下，满足B＜H＜h+B，此外，在t≥B的情况下，满足h＜H＜h+B。由此，支柱体作为隔离物而起作用，端子部的焊料到达元件的电极这样的压缩被抑制。

主权项

一种布线电路结构体，用于与在电极上设置有柱形凸起的半导体元件连接，其特征在于，至少具有如下结构：在基底绝缘层上形成有导体层作为电路图形，在该导体层上形成有与半导体元件的柱形凸起连接用的端子部，在基底绝缘层的上表面，在端子部的附近形成有支柱体，在基底绝缘层上还设置有用于进行该布线电路结构体和半导体元件的粘接的粘接剂层，所述的导体层、端子部、支柱体埋没在该粘接剂层内，将从作为连接对象的半导体元件突出的柱形凸起的突起高度设为B，将基底绝缘层的上表面作为基准面，将支柱体的高度设为H，将端子部的高度设为h，将端子部的层厚设为t，以如下方式决定支柱体的高度H：在将具有满足t＜B的柱形凸起的半导体元件作为连接对象的情况下，满足B＜H＜h+B，在将具有满足t≥B的柱形凸起的半导体元件作为连接对象的情况下，满足h＜H＜h+B；由此，在使该布线电路结构体与半导体元件重叠，使该元件的柱形凸起进入到粘接剂层内并与埋没在该粘接剂层内的端子部接触，进而进行加压连接时，由于埋没在粘接剂层内的支柱体的存在，端子部达到元件的电极这样的压缩被抑制。