| 发明名称 | 3D电感器和变压器 | ||
| 摘要 | 根据实施例，一种半导体器件包括半导体晶片、中介层以及将半导体晶片结合至中介层的导电凸块。半导体晶片包括第一金属化层，并且第一金属化层包括第一导电图案。中介层包括第二金属化层，并且第二金属化层包括第二导电图案。一些导电凸块将第一导电图案电连接至第二导电图案以形成线圈。其他实施例考虑线圈、电感器和/或变压器的其他结构，并考虑多种制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN102270532B | 申请公布日期 | 2016.01.20 |
| 申请号 | CN201010279223.8 | 申请日期 | 2010.09.08 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 颜孝璁;郭晋玮;胡宪斌;刘莎莉;陈明发;吕哲庆 |
| 分类号 | H01F17/00(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I | 主分类号 | H01F17/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人 | 陆鑫;熊须远 |
| 主权项 | 一种半导体器件，包括：半导体晶片，包括第一金属化层，所述第一金属化层包括第一导电图案；中介层，包括基板和位于所述基板上的第二金属化层，所述第二金属化层包括第二导电图案；以及第一导电凸块，位于所述中介层的第一侧上，并且将所述半导体晶片结合至所述中介层，所述第一导电凸块中的一些将所述第一导电图案电连接至所述第二导电图案以形成线圈；以及第二导电凸块，位于所述中介层的第二侧上，所述第二侧与所述第一侧相对。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||