层叠配线基板

摘要

层叠配线基板(1)中，具有规定的比电阻的低电阻硅基板(2)与具有比该规定的比电阻高的比电阻的高电阻硅基板(4)夹着绝缘层(3)而层叠。在低电阻硅基板(2)上，设置有由环状槽(5)包围的电气通路部(6)，在高电阻硅基板(4)的背面(4b)及凹部(11)的内面(11a)上，设置有经由绝缘层(3)的开口(8)而与电气通路部(6)电连接的配线膜(13)。这样，由于在高电阻硅基板(4)设置有配线膜(13)，因此，在层叠配线基板(1)的表面侧与背面侧，可将电极垫的数量或位置不同的光半导体元件(20)与电子电路元件(30)电连接。

主权项

一种层叠配线基板，其特征在于，具备：低电阻硅基板，其包含由具有厚度份的深度的环状槽包围的电气通路部；第1绝缘层，其层叠于所述低电阻硅基板的一方侧的主面，以在厚度方向上贯通的第1开口对应于所述电气通路部的方式形成；以及第1高电阻硅基板，其层叠于所述第1绝缘层的一方侧的主面，以具有厚度份的深度的第1凹部对应于所述第1开口的方式形成，所述低电阻硅基板具有规定的比电阻，所述第1高电阻硅基板具有比所述规定的比电阻高的比电阻，在所述第1高电阻硅基板的一方侧的主面及所述第1凹部的内面上，经由第1绝缘膜而设置有第1配线膜，所述第1配线膜经由所述第1开口与所述电气通路部电连接，所述电气通路部由所述低电阻硅基板的一部分形成。