一种芯片封装方法及其封装结构

摘要

本发明涉及一种芯片封装方法,包括以下步骤：步骤一：将缓冲基板、芯片与封装壳体连接为一体；步骤二：将一个光学窗口与步骤一制成的结构密封连接成一个封闭腔体。本发明还涉及一种芯片的封装结构，包括一个芯片、一个光学窗口、封装壳体和缓冲基板，封装壳体和所述光学窗口组成一个封闭腔体；缓冲基板位于封闭腔体内，缓冲基板上表面安装有芯片，缓冲基板下表面设有薄膜吸气剂；缓冲基板与所述封装壳体内壁之间有间隙。本发明所述的芯片封装方法及其结构，使芯片封装结构具有了抗机械冲击能力，实现芯片所需的真空环境，减小封装体积，降低封装成本。

主权项

一种芯片封装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：将缓冲基板、芯片与封装壳体连接为一体结构，将所述芯片安装固定在所述缓冲基板上表面，且所述缓冲基板可采用良导热或者绝热材料；步骤二：将一个光学窗口与步骤一制成的结构密封连接成一个封闭腔体；所述步骤一具体为：a,在芯片的两侧制备金属焊盘；b,制备一个缓冲基板，所述缓冲基板的两侧分别连接一缓冲结构，所述每个缓冲结构都与一脚边相连，缓冲基板下表面设有薄膜吸气剂；c,制备一个封装壳体，使所述封装壳体为顶部开口的长方形腔体，在所述封装壳体开口处内侧四周制作台阶型焊接区域，在台阶型焊接区域的两侧内壁处分别制作一个台阶，台阶型焊接区域的另外两侧内壁处分别安装焊盘，并且使焊盘的高度高于所述台阶的高度，将位于封装壳体外部的金属针脚与金属焊盘电连通；d,将分别位于缓冲基板两侧的两个脚边分别连接在所述两侧内壁处的两个台阶上,缓冲基板与封装壳体内壁之间有间隙；e,将芯片上的金属焊盘与封装壳体上的焊盘电连通。