发明名称 一种Al<sub>4</sub>SiC<sub>4</sub>-HfC包覆制备低氧钼及钼合金的方法
摘要 本发明公开了一种Al<sub>4</sub>SiC<sub>4</sub>-HfC包覆制备低氧钼及钼合金的方法,该方法采用注射填充的方法,按体积比为1:3~1:2将Al<sub>4</sub>SiC<sub>4</sub>-HfC粉末与复合粘结剂混合成料浆,将此料浆注射填充至压制模具中的钼和钼合金粉末周围,填充厚度为1~3mm。经过50~100KN的压力压制形成Al<sub>4</sub>SiC<sub>4</sub>-HfC包覆的钼及钼合金压坯,再经过钼及钼合金的常规烧结及退火,制备出Al<sub>4</sub>SiC<sub>4</sub>-HfC包覆的低氧钼及钼合金材料。具有抗氧化能力优异、使用寿命长、包覆层与基体结合强度高,相容性好、成本低、工艺简单等优点。
申请公布号 CN103981383B 申请公布日期 2016.01.20
申请号 CN201410221964.9 申请日期 2014.05.23
申请人 西安瑞科新材料科技有限公司 发明人 胡平;王快社;于志涛;杨帆;谭江飞;何欢承;康轩齐
分类号 C22C1/05(2006.01)I;C22C1/10(2006.01)I 主分类号 C22C1/05(2006.01)I
代理机构 西安恒泰知识产权代理事务所 61216 代理人 李郑建
主权项 一种Al<sub>4</sub>SiC<sub>4</sub>‑HfC包覆制备低氧钼及钼合金的方法,其特征在于,按照下列步骤进行:(1)将Al<sub>4</sub>SiC<sub>4</sub>粉末与HfC粉末按质量分数百分比为Al<sub>4</sub>SiC<sub>4</sub>:HfC=(55%~75%):(25%~45%)混合均匀得到Al<sub>4</sub>SiC<sub>4</sub>‑HfC粉末,将Al<sub>4</sub>SiC<sub>4</sub>‑HfC粉末与复合粘结剂按体积比1:3~1:2混合,搅拌均匀,配制成粘稠状的包覆填充料浆;(2)先使用包覆填充料浆均匀平铺涂覆至压制模具的型腔底部,包覆填充料浆在压制模具的型腔底部的涂层厚度为1~3mm;然后采用轻质填充块放置在涂层上方,填充块与压制模具的型腔同轴,使得填充块的侧面与压制模具的型腔内壁围成一个边长为1mm~3mm的半封闭的料槽,再用包覆填充料浆采用注射的方式填充至此料槽内;待料槽内的包覆填充料浆固化后,撤去轻质填充块;将钼及钼合金粉末装料至包覆填充料浆所围成的半封闭腔体内,钼及钼合金粉末装料高度与包覆填充料浆围成的半封闭腔体高度相平;之后再使用包覆填充料浆覆盖钼及钼合金粉料上表面,覆盖厚度1~3mm,以实现包覆填充料浆对钼及钼合金粉体的全封闭包覆;(3)用50KN~100KN的压力压制步骤(2)制得的由包覆填充料浆全封闭包覆的钼及钼合金粉体物料,压制成形的坯料经过钼及钼合金的常规烧结及退火,得到表面Al<sub>4</sub>SiC<sub>4</sub>‑HfC包覆的低氧钼及钼合金材料。
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