发明名称 聚乳酸基树脂发泡颗粒及其模塑品
摘要 本发明的聚乳酸基树脂发泡颗粒通过使软化和增压的可发泡树脂组合物发泡,通过将可发泡树脂组合物排放到低压力气氛中而获得,所述可发泡树脂组合物包含满足以下条件(1)-(3)的聚乳酸基树脂和物理发泡剂。当在塑模中模塑时,所述颗粒显示出优良的二次发泡性质和熔融性质。此外,使用这些聚乳酸基树脂发泡颗粒的模塑品显示出优良的机械性质。(1):MT≤30mN;(2):logMT≤0.93logη-1.75;和(3): CT<sub>1/2</sub>≥600秒,其中MT为在190℃温度下的熔体张力(mN),η为在190℃的温度和20秒<sup>-1</sup>的剪切速率下的熔体粘度(Pa·s),且CT<sub>1/2</sub>为在110℃温度下的半结晶时间(秒)。
申请公布号 CN103827184B 申请公布日期 2016.01.20
申请号 CN201280047748.6 申请日期 2012.08.30
申请人 株式会社JSP 发明人 筱原充;及川政春
分类号 C08J9/18(2006.01)I;C08J9/232(2006.01)I;C08L101/16(2006.01)I 主分类号 C08J9/18(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 周李军;万雪松
主权项 聚乳酸基树脂膨胀珠粒,其通过将软化、增压的可发泡树脂组合物释放到低压力气氛中以使所述树脂组合物发泡并膨胀而获得,所述树脂组合物包含聚乳酸基树脂和物理发泡剂,其中所述聚乳酸基树脂满足所有以下条件(1)‑(3):10 Mn≤MT≤30 Mn         (1)logMT≤0.93logη‑1.75     (2)CT<sub>1/2</sub>≥600秒        (3)其中MT代表在190℃下所述聚乳酸基树脂的熔体张力[mN],η代表在190℃和20秒<sup>‑1</sup>的剪切速度下所述聚乳酸基树脂的熔体粘度[Pa·s],且CT<sub>1/2</sub>代表在110℃下所述聚乳酸基树脂的半结晶时间[秒]。
地址 日本东京都