| 发明名称 | 无卤素树脂组合物及应用其的铜箔基板及印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种无卤素树脂组合物，其包含：(A)100重量份的环氧树脂；(B)10至100重量份的苯并噁嗪树脂；(C)5至50重量份的二烯丙基双酚A树脂；以及(D)0.05至20重量份的胺类硬化剂。本发明通过包含特定的组分及比例，从而可达到低介电常数、低介电损耗、高耐热性及高耐燃性；可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于铜箔基板及印刷电路板的目的。 | ||
| 申请公布号 | CN103540101B | 申请公布日期 | 2016.01.20 |
| 申请号 | CN201210247249.3 | 申请日期 | 2012.07.17 |
| 申请人 | 台光电子材料(昆山)有限公司 | 发明人 | 王荣涛;周立明;余利智;林育德 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08L79/04(2006.01)I;C08G59/50(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;B32B27/04(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙) 11276 | 代理人 | 刘云贵;雒纯丹 |
| 主权项 | 一种无卤素树脂组合物，其包含：(A)100重量份的环氧树脂；(B)10至100重量份的苯并噁嗪树脂；(C)5至50重量份的二烯丙基双酚A树脂；以及(D)0.05至20重量份的胺类硬化剂。 | ||
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市优比路368号 | ||