| 摘要 |
본 발명은 반도체 적층 패키지를 제조할 때 금속분말 코팅을 활용한 범프 형성 방법 및 그에 의하여 형성되는 범프에 관한 것으로 미세한 도전성 금속 분말의 표면에 또 다른 도전성 금속으로 형성된 금속코팅층을 형성하는 코팅단계; 상기 코팅단계에서 형성된 코팅된 금속 분말을 제1 반도체의 상부에 도포하는 도포단계; 상기 코팅된 금속 분말이 상기 제1 반도체 상에서 전자기장을 이용하여 정렬되는 정렬단계; 및 상기 코팅된 금속 분말 및 상기 제1 반도체에 열을 가하여 상기 코팅된 금속 분말을 범프로 성형하는 열처리단계;를 포함한다. |
