激光加工方法以及激光加工装置

摘要

本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物（1）的内部对准聚光点（P），在加工对象物（1）的表面（3）的切割预定线（5）上照射脉冲激光（L），通过使聚光点（P）沿着切割预定线（5）移动，沿着切割预定线（5）在加工对象物（1）的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线（5）分割加工对象物（1），能够用比较小的力切割加工对象物（1），由于在激光（L）的照射过程中，在加工对象物（1）的表面（3）上几乎不吸收脉冲激光（L），因此即使形成改质区也不会熔融表面（3）。

主权项

一种激光加工方法，其特征在于，通过向加工对象物的内部对准聚光点，并且沿着切割预定线使聚光点相对于所述加工对象物相对移动，同时照射成为1以外的椭圆率的椭圆偏振光的脉冲激光，从而在1个脉冲的冲击形成的改质点中，相对地加大沿着所述切割预定线方向的尺寸，沿着所述切割预定线形成多个该改质点，从而仅在所述加工对象物的内部形成成为切割的起点的改质区域，以所述改质区域为切割的起点沿着所述切割预定线分割所述加工对象物。