| 主权项 |
一种半导体元器件外引线整形装置，包括底座、切割装置和传动装置，其特征在于：所述切割装置由切割刀片（1）、浮动刀片（2）、刀架（3）、多根导柱（4）、多个预紧弹簧（5）、两根导轨（6）和两个浮动垫块（7）组成；两根导轨（6）互相平行地设置于底座上端面上，两根导轨（6）的相对面上设置有滑槽，刀架（3）设置于两根导轨（6）之间，刀架（3）两侧分别与两根导轨（6）上的滑槽滑动连接；两根导轨（6）的上端面上均设置有多个导柱安装孔，导柱安装孔的数量与导柱（4）匹配，导柱（4）下端与导柱安装孔螺纹连接；浮动垫块（7）上设置有与导柱（4）数量匹配的通孔，导柱（4）中部套接在浮动垫块（7）上的通孔内，导柱（4）和浮动垫块（7）能相互滑动；两个浮动垫块（7）分别位于两根导轨（6）上方；导柱（4）上端设置有限位凸起，预紧弹簧（5）套接在导柱（4）外，预紧弹簧（5）上端与限位凸起接触，预紧弹簧（5）下端与浮动垫块（7）接触，预紧弹簧（5）处于预压缩状态；浮动刀片（2）两端分别与两个浮动垫块（7）固定连接；所述切割刀片（1）固定于刀架（3）上，切割刀片（1）上端面与浮动刀片（2）下端面接触，切割刀片（1）将浮动刀片（2）向上顶起并使浮动垫块（7）下端面与导轨（6）上端面之间形成间隙；所述浮动刀片（2）上设置有两根互相平行的条形通孔，条形通孔的轴向与滑槽轴向互相垂直；所述刀架（3）与传动装置传动连接，传动装置的壳体与底座固定连接。 |
