一种三维立体金属掩模板及其混合制备方法

摘要

本发明公开了一种三维立体金属掩模板及其混合制备方法。该种掩模板为具有印刷面单面凸起、同时对应PCB面单面凹陷的三维立体金属掩模版。该种掩模板由纯镍、镍铁合金中的一种组成。三维立体金属掩膜板的制备工艺步骤包括： A、电铸第一电铸层：芯模处理→前处理→贴膜1a→曝光1→单面显影1→电铸1→贴膜1b→曝光2→剥离；B、电铸印刷面凸起：前处理→反面贴膜2→对位→曝光3→单面显影2→电铸2→剥离；C、蚀刻PCB面凹形区域：前处理→印刷面贴膜3→单面显影3→蚀刻→退膜。应用此种混合工艺制备得到的三维立体金属掩模板，不仅可以有效提高界面结合力，满足三维立体贴装的要求；所刻蚀成的凹形区域孔壁光滑、无毛刺，可以有效提高PCB面凹形区域孔壁质量；而且均匀性高，COV在10%以内，可以有效提高金属掩模板开口质量和表面质量。该工艺为无铅工艺，满足环保要求。

主权项

一种三维立体金属掩模板，其特征在于，该掩模板为具有印刷面单面凸起、同时对应PCB面单面凹陷的三维立体金属掩模板，所述三维立体金属掩模板的混合制备方法，由以下3个工艺步骤制备而成：A、电铸第一电铸层：芯模处理→前处理→贴膜1a→曝光1→单面显影1→电铸1→贴膜1b→曝光2→剥离；B、电铸印刷面凸起：前处理→印刷面贴膜2→对位→曝光3→单面显影2→电铸2→剥离；C、蚀刻PCB面凹形区域：前处理→印刷面贴膜3→单面显影3→蚀刻→退膜；其中，所述步骤A中的电铸第一电铸层的工艺步骤具体为：（1）芯模处理：选取不锈钢板作为芯模材料，将芯模切割成为合适尺寸；（2）前处理：将芯模除油、酸洗、喷砂，以去除表面的油渍杂质，并将表面打磨光滑；（3）贴膜1a ：将芯模表面进行贴膜；（4）曝光1 ：使图形开口区域以及对位孔区域曝光，以便将未曝光区域通过显影去除，留下曝光的部分以作后续电铸步骤的保护膜；（5）单面显影1 ：将除图形开口区域及对位孔区域以外的干膜清洗掉，保留曝光部分贴膜；（6）电铸1 ：采用电铸的方法将镍金属电铸到无干膜区域；（7）贴膜1b ：在电铸层的表面即PCB 面贴膜，以备曝光即将蚀刻的三维立体区域以外的区域；（8）曝光2 ：将三维立体区域以外的区域曝光；（9）剥离：将电铸层从芯模上剥离；所述步骤B 中的电铸印刷面凸起的工艺步骤具体为：（1）前处理：将步骤A 制得的掩模板进行酸洗、喷砂，（2）反面贴膜2 ：在步骤A 制备得到的电铸层印刷面贴膜；（3）对位：通过电铸层对位孔进行CCD 对位，确定曝光坐标；（4）曝光3 ：曝光区域为除三维立体区域以外的其他区域，以作后续电铸步骤的保护膜；（5）单面显影2 ：将未曝光部分的贴膜清洗除去，保留曝光部分的贴膜；（6）电铸2 ：采用电铸的方法将金属电铸到无干膜区域；（7）剥离：将掩模板从芯模上剥离；所述步骤C 中蚀刻PCB 面凹形区域工艺步骤具体为：（1）前处理：清洗三维掩模板的印刷面；（2）印刷面贴膜3 ：三维掩模板的印刷面贴膜，为了保护印刷面凸起区域不在后续的蚀刻过程中被腐蚀；（3）单面显影3 ：将PCB 面未曝光区域的贴膜清洗除去，保留曝光部分的贴膜；（4）蚀刻：蚀刻区域即为步骤A 中PCB 面贴膜后的未曝光区域，形成PCB 面凹形区域；（5）退膜。