| 发明名称 | 母线用板状导体及包括该板状导体的母线 | ||
| 摘要 | 本发明涉及母线用板状导体及包括该板状导体的母线。一种母线用板状导体，其为由源自各自包覆在铝板的各相对主表面上的两个铜板的两层铜层、源自所述铝板并与所述铜层一体化形成的铝层和由铝和铜组成并形成于所述铝层与所述两层铜层各铜层之间的两层合金层组成的包覆构件。 | ||
| 申请公布号 | CN103208320B | 申请公布日期 | 2016.01.20 |
| 申请号 | CN201310009575.5 | 申请日期 | 2013.01.10 |
| 申请人 | 丰田自动车株式会社;真和工业株式会社;住友轻金属工业株式会社 | 发明人 | 芝健史郎;坂本优亮;井村仁史;新美贵尚;下地正晃;近藤晴久;玉置充宏 |
| 分类号 | H01B1/02(2006.01)I;H01B5/02(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种母线用板状导体，其为由源自各自包覆在铝板的各相对主表面上的两个铜板的两层铜层、源自所述铝板并与所述铜层一体化形成的铝层和由铝和铜组成并形成于所述铝层与所述两层铜层各铜层之间的两层合金层组成的包覆构件，其中所述两层铜层各铜层具有0.01‑0.8mm的厚度，所述铝层具有0.2‑2mm的厚度，而所述两层合金层各层具有0.01‑0.4mm的厚度，所述包覆构件具有0.25‑4mm的总厚度。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||