发明名称 一种组织均匀金锡共晶合金箔片的制备方法
摘要 一种组织均匀金锡共晶合金箔片的制备方法,包括下述步骤:精确配制锡质量百分数为20%,金质量百分数为80%的金锡合金原料;在非自耗电弧熔炼炉中,真空度达10<sup>-3</sup>Pa下,重复熔炼、电磁搅拌、冷却至少3次;得到金锡合金铸锭;铸锭均匀化退火后,进行多道次热压缩,得到金锡共晶箔片;本发明采用真空电弧熔炼、循环电磁搅拌、循环热压缩,制备共晶点成分无初生相的全片层共晶组织,相比于现有技术,本发明达到了完全合金化,强度更高,焊接性能更好,未添加其他组元或调整金锡成分比例,焊接温度及性能更稳定,焊片变形受力更为均匀,不易出现焊片开裂状况,成品率高,且生产效率大大高于电镀法制备金锡焊片,生产成本降低,适用于批量生产。
申请公布号 CN103938013B 申请公布日期 2016.01.20
申请号 CN201410085656.8 申请日期 2014.03.10
申请人 中南大学 发明人 马运柱;黄宇峰;刘文胜;王依锴;汤娅
分类号 C22C5/02(2006.01)I;C22F1/14(2006.01)I;C22C1/02(2006.01)I;B22D27/02(2006.01)I 主分类号 C22C5/02(2006.01)I
代理机构 长沙市融智专利事务所 43114 代理人 颜勇
主权项 一种组织均匀金锡共晶合金箔片的制备方法,包括下述步骤:第一步:精确配制金锡合金原料精确称取金锡合金原料,合金原料中,锡质量百分数为20%,金质量百分数为80%;第二步:熔铸将第一步配得的金锡合金原料置于非自耗电弧熔炼炉中,向炉内通入氩气,排除炉体中的空气,然后抽真空,至真空度达到10<sup>‑3</sup>Pa后,在900‑1000A工作电流下引弧熔炼,熔炼峰值温度1290‑1310℃,得到金锡合金熔体,对熔体进行电磁搅拌,然后,以1.0‑1.5*10<sup>3</sup>K/min的速率冷却至室温;重复熔炼、搅拌、冷却过程至少3次;得到无初生相的全片层状共晶组织金锡合金铸锭;第三步:热压变形将第二步得到的金锡合金铸锭进行均匀化退火后,在240℃‑260℃下,进行多道次循环热压缩,得到金锡共晶箔片;每道次热压缩变形速率为0.01‑0.02mm/s,每道次变形量≤20%,道次间进行退火。
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