| 发明名称 | 无Pb焊料、焊料被覆导体以及使用该无Pb焊料的电气部件 | ||
| 摘要 | 本发明的课题是提供相对于以往的无Pb焊料可以进一步抑制保持高温时Ag与焊料之间的界面的金属间化合物层的生长、且具备焊料接合部的良好的焊料润湿性的以Sn为主成分的无Pb焊料，焊料被覆导体以及使用该无Pb焊料的电气部件。解决本发明课题的方法是提供用于将一方的导体(2)与另一方的导体进行焊料接合的以Sn为主成分的无Pb焊料(1)，一方的导体和另一方的导体中的至少任意一方在其表面具备以Ag为主成分的层，在以Sn为主成分的无Pb焊料中包含Zn。 | ||
| 申请公布号 | CN102806429B | 申请公布日期 | 2016.01.20 |
| 申请号 | CN201210071751.3 | 申请日期 | 2012.03.16 |
| 申请人 | 日立金属株式会社 | 发明人 | 内田壮平 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶;於毓桢 |
| 主权项 | 一种无Pb焊料，其为用于将一方的导体与另一方的导体进行焊料接合的以Sn为主成分的无Pb焊料，其特征在于，所述一方的导体和所述另一方的导体中的至少任意一方在其表面具备以Ag为主成分的层，所述以Sn为主成分的无Pb焊料包含Sn－3.0质量％Ag－0.5质量％Cu－0.2质量％Zn。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||