发明名称 硅基横向纳米线多面栅晶体管及其制备方法
摘要 本发明提供了一种硅基横向纳米线多面栅晶体管及其制备方法。该硅基横向纳米线多面栅晶体管通过化学腐蚀形成相对的两具有硅(111)晶面的端面,在该相对的两硅(111)晶面之间实现了III-V材料纳米线横向生长并形成桥接结构,从而容易实现多面金属栅在平面上的逻辑集成。
申请公布号 CN103311305B 申请公布日期 2016.01.20
申请号 CN201310233363.5 申请日期 2013.06.13
申请人 中国科学院半导体研究所 发明人 韩伟华;王昊;马刘红;洪文婷;杨晓光;杨涛;杨富华
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L29/423(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;B82Y10/00(2011.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 曹玲柱
主权项 一种硅基横向纳米线多面栅晶体管,其特征在于,基于(110)晶面SOI衬底制备,该SOI衬底的顶硅薄层被N型或P型掺杂,包括:源极,包括:源区硅电导台面,由所述被掺杂的SOI衬底顶硅薄层刻蚀形成;源区金属电极,形成于所述源区硅电导台面上;漏极,包括:漏区硅电导台面,由所述被掺杂的SOI衬底顶硅薄层刻蚀形成;漏区金属电极,形成于所述漏区硅电导台面上;一条或多条Si/III‑V族异质结纳米线,分别连接于所述源区硅电导台面和漏极硅电导台面之间,作为晶体管的导电沟道,每条Si/III‑V族异质结纳米线包括:左段硅纳米线和右段硅纳米线,分别由所述被掺杂的SOI衬底顶硅薄层刻蚀形成,两者朝向内侧的端面为硅(111)晶面;中段III‑V材料纳米线,形成于所述左段硅纳米线和右段硅纳米线之间;绝缘保护层,至少包覆于所述一条或多条Si/III‑V族异质结纳米线的外表面;以及金属栅电极,形成于所述一条或多条的Si/III‑V族异质结纳米线外侧的绝缘保护层上;其中,所述Si/III‑V族异质结纳米线的长度介于1μm~10μm之间,其横向尺寸介于50μm~200μm之间,其数目介于1~1000之间;所述中段III‑V材料纳米线的长度介于0.5μm~8μm之间。
地址 100083 北京市海淀区清华东路甲35号
您可能感兴趣的专利