LED封装制造系统

摘要

本发明的目标是提供一种LED封装制造系统，甚至在个别LED元件的发光波长存在变化时，也使LED封装的发光特性均匀，因此能提高产率。准备元件特性信息（12）和树脂涂镀信息（14），元件特性信息（12）通过事先分别测量多个LED元件的发光特性获得，树脂涂镀信息（14）相关于要施加树脂的适当量以获得显示规定发光特性的LED封装和元件特性信息（12）。地图准备处理段（74）为每个板子准备地图数据（18），其相关于显示LED元件由部件安装装置M1安装在板子上的位置的安装位置信息（71a）和元件特性信息（12）。作为涂镀有树脂的完成产品由发光特性检查装置（M7）检查的结果，根据反馈到树脂涂镀装置（M4）的检查结果，更新树脂涂镀信息（14）。

主权项

一种LED封装制造系统，其用于利用包括荧光物质的树脂涂镀安装在板子上的LED元件制造LED封装，包括：部件安装装置，其在该板子上安装多个LED元件；元件特性信息提供单元，其提供作为元件特性信息的信息，该信息通过事先分别测量该多个LED元件的包括它们发光波长的发光特性而获得；树脂信息提供单元，其提供作为树脂涂镀信息的信息，该信息关于施加适当量的树脂和该元件特性信息之间的对应关系，该适当量树脂使LED封装显示出特定的发光特性；地图数据准备单元，其为每个板子准备地图数据，该地图数据相关于示出由该部件安装装置安装在该板子上的所述LED元件位置的安装位置信息以及关于该LED元件的元件特性信息；树脂涂镀装置，其根据该地图数据和该树脂涂镀信息，为了给予特定的发光特性，用待施加的适当量的树脂涂镀该板子上安装的该LED元件的每一个；发光特性检查装置，其检查涂镀有该树脂的该LED元件的每一个的发光特性，以因此检查与该特定的发光特性的偏差，并且将检查结果反馈到该树脂涂镀装置；以及涂镀信息更新单元，当所检查的偏差超过允许值时，根据反馈的检查结果，执行更新该树脂涂镀信息的处理。