发明名称 |
焊接定位治具 |
摘要 |
本发明涉及一种焊接定位治具,其包括一基座、一前压紧块、位于前压紧块后方的一后压紧块及一下压紧块,所述基座上表面设有用收容连接器与内置电路板的一凹槽、位于凹槽后方用以收容线缆的一收容槽及连接凹槽与收容槽的一通孔,所述通孔上下贯穿基座,所述基座的上表面还设有位于凹槽或通孔左右两侧的上凸块,所述基座的下表面设有位于通孔左右两侧的下凸块,上、下凸块分别凹设有用以定位锡丝的定位槽,所述前压紧块与后压紧块固定在基座上表面,所述下压紧块固定在基座下表面。 |
申请公布号 |
CN105261910A |
申请公布日期 |
2016.01.20 |
申请号 |
CN201510751977.1 |
申请日期 |
2015.11.06 |
申请人 |
昆山联滔电子有限公司 |
发明人 |
李伟;龙永林;樊志峰 |
分类号 |
H01R43/02(2006.01)I;H01R43/00(2006.01)I;B23K37/04(2006.01)I |
主分类号 |
H01R43/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种焊接定位治具,用以将固定线缆连接器组件与锡丝,使线缆连接器组件上的零件可以按既定位置进行焊接,所述线缆连接器组件包括线缆、内置电路板及连接器,所述线缆的头部经过处理后,编织与导体暴露于外部,导体排列为上下两排,所述内置电路板的前端与连接器焊接在一起,后端的上表面分别设有一排上金属片,下表面设有一排下金属片,用以与导体焊接,所述焊接定位治具包括一基座、一前压紧块、位于前压紧块后方的一后压紧块及一下压紧块,其特征在于:所述基座上表面设有用收容连接器与内置电路板的一凹槽、位于凹槽后方用以收容线缆的一收容槽及连接凹槽与收容槽的一通孔,所述通孔上下贯穿基座,所述基座的上表面还设有位于凹槽或通孔左右两侧的上凸块,所述基座的下表面设有位于通孔左右两侧的下凸块,上、下凸块分别凹设有用以定位锡丝的定位槽,所述前压紧块与后压紧块固定在基座上表面,用以压紧线缆连接器组件上,所述下压紧块固定在基座下表面,用以压紧线缆连接器组件上。 |
地址 |
215324 江苏省苏州市昆山市锦溪镇锦昌路158号 |