发明名称 一种具有新型发光单元结构的大尺寸LED芯片
摘要 本发明公开一种具有新型发光单元结构的大尺寸LED芯片,其衬底为长方体,而外延层分割成多个发光单元,发光单元侧壁制备有微结构,微结构呈随机分布或周期分布。对于导电型衬底,所述发光单元为圆柱形、正圆台形或倒圆台形,发光单元以并联的形式组成单个的大功率LED芯片;对于绝缘型衬底的大尺寸LED芯片,所述发光单元台形结构的台基和台面分别为圆柱形、正圆台形或倒圆台形,发光单元以串联或并联的形式组成单个的大功率LED芯片。本发明保持简单的芯片切割工艺,而对芯片内部的发光单元应用塑形技术和侧面粗化技术,并对电极优化设计,增强各发光单元的光提取效率和电注入效率,从而提高大尺寸LED芯片的发光效率。
申请公布号 CN103022070B 申请公布日期 2016.01.20
申请号 CN201210476298.4 申请日期 2012.11.22
申请人 华南理工大学 发明人 黄华茂;王洪;杨洁;耿魁伟
分类号 H01L27/15(2006.01)I;H01L33/20(2010.01)I;H01L33/22(2010.01)I;H01L33/38(2010.01)I 主分类号 H01L27/15(2006.01)I
代理机构 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人 何淑珍
主权项 一种具有新型发光单元结构的大尺寸LED芯片,包括衬底和外延层,其特征在于所述衬底为长方体,所述外延层分割成多个发光单元,发光单元的侧壁均具有微结构;所述发光单元为台形结构,所述侧壁包括台基和台面的侧壁,台形的台基为圆柱形、正圆台形或倒圆台形中的一种,台面为圆柱形、正圆台形或倒圆台形中的一种,发光单元以串联或并联的形式组成单个的大功率LED芯片。
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