芯片密封环结构

摘要

本发明提供一种芯片密封环结构。上述芯片密封环结构包括内密封环部分，围绕集成电路区；外密封环部分，被切割道围绕且围绕内密封环部分，其中外密封环部分具有第一宽度的外部顶层金属层图案，且外部顶层金属层图案延伸至内密封环部分上方，且连接至内密封环部分的内部顶层下一层金属层图案；第一重布线图案，位于外部顶层金属层图案上，具有窄于第一宽度的第二宽度；第二重布线图案，位于第一重布线图案上；重布线保护层，覆盖第二重布线图案和内密封环部分，其中重布线保护层与切割道以第一距离隔开。本发明提供的密封环结构，能够在芯片切割工艺期间，提供良好的破裂阻挡功能。

主权项

一种芯片密封环结构，包括：内密封环部分，围绕集成电路区；外密封环部分，被切割道围绕，且所述外密封环部分围绕所述内密封环部分，其中所述外密封环部分具有外部顶层金属层图案，所述外部顶层金属层图案具有第一宽度并连接至所述外密封环部分的内部顶层下一层金属层图案，且所述外部顶层金属层图案延伸至所述内密封环部分上方，且连接至所述内密封环部分的内部顶层下一层金属层图案，其中所述内密封环部分的内部顶层下一层金属层图案与所述外密封环部分的内部顶层下一层金属层图案隔开；第一重布线图案，位于所述外部顶层金属层图案上，具有窄于所述第一宽度的第二宽度；第二重布线图案，位于所述第一重布线图案上；以及重布线保护层，覆盖所述第二重布线图案和所述内密封环部分，其中所述重布线保护层与所述切割道以第一距离隔开。