| 发明名称 | 阻焊塞孔设备及阻焊加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种阻焊加工设备及阻焊加工方法。该阻焊加工设备包括基座及设置在基座上的刮刀和网板。所述刮刀的硬度为70~79，刀刃角度为8~15度，刀板厚度为15~20毫米；所述网板上与PCB板上导通孔对应的钻孔的尺寸比导通孔的大0.05~0.15毫米。本发明的阻焊加工设备和方法提高了电路板导通孔塞孔品质，塞孔裂缝和气泡减少，饱满度提高。 | ||
| 申请公布号 | CN105263268A | 申请公布日期 | 2016.01.20 |
| 申请号 | CN201510735333.3 | 申请日期 | 2015.11.03 |
| 申请人 | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 | 发明人 | 刘静娣;曾祥福;张晃初 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人 | 童海霓;刘彦 |
| 主权项 | 一种阻焊塞孔设备，包括基座及设置在基座上的刮刀和网板，其特征在于，所述刮刀的硬度为70~79，刀刃角度为8~15度，刀板厚度为15~20毫米；所述网板上与PCB板上导通孔对应的钻孔的尺寸比导通孔的大0.05~0.15毫米。 | ||
| 地址 | 516211 广东省惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园 | ||