一种以网为基底的印刷电路板

摘要

本发明是关于一种以网为基底的印刷电路板，命名为网基板。该网基板包括：基底网，为高密度编织的金属丝网或金属板冲孔网；上层导电层，是用金属膜或薄印刷电路板或柔性电路板(FPC)制作出所需的电路图形，用于焊装连接元件，其上未布线和未放元器件处切除，其上所安装的元器件的管脚或热沉需要和所述基底网直接接触处开孔；中间胶粘层，是半固化片或耐高温胶，通过采用真空热层压工艺将所述基底网和上层导电层压合为整体，所述元器件的需要和所述基底网直接接触的管脚或热沉可直接焊接或导热胶胶粘在所述基底网上。本发明可用于需要空气流通和散热的领域，具有散热效果好，重量轻，柔性、成本低的优点。

主权项

一种以网为基底的印刷电路板，其特征在于其包括：基底网，为高密度编织的金属丝网或金属板冲孔网；上层导电层，是用金属膜或薄印刷电路板或柔性电路板(FPC)制作出所需的电路图形，用于焊装连接元件，其上未布线和未放元器件处切除，其上所安装的元器件的管脚或热沉需要和所述基底网直接接触处开孔；中间胶粘层，是半固化片或耐高温胶，通过采用真空热层压工艺将所述基底网和上层导电层压合为整体，所述元器件的需要和所述基底网直接接触的管脚或热沉可直接焊接或导热胶胶粘在所述基底网上；以及以网为基底的印刷电路板生产的工艺步骤：a、用拉网机将基底网拉平，并保持拉平状态；b、当上层导电层采用薄印刷电路板或柔性电路板(FPC)时，采用现有制作工艺制作电路图形，然后用铣切或冲切或激光切割等切割工艺切除上层导电层上未布线和未放元器件之处，上层导电层上所安装的元器件的管脚或热沉需要和所述基底网直接接触处用上述切割工艺开孔；当上层导电层采用金属膜采用上述切割工艺制作电路图形，并采用上述切割工艺切除上层导电层上未布线和未放元器件之处；c、当中间胶粘层采用半固化片时，需将半固化片切割成与上层导电层相同的图形；当中间胶粘层采用耐高温胶时，需将耐高温胶涂覆在上层导电层的背面；d、按照上层导电层、中间胶粘层、基底网的叠放次序用真空热层压工艺压合。