| 发明名称 | 一种金属基板钻孔方法及其孔径检测方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及线路板制造领域，尤其涉及一种金属基板钻孔方法及其孔径检测方法，一种金属基板钻孔方法，包括以下步骤：(1)将金属基板进行拼板；(2)按孔径大小依次先在所述拼板有效单元内钻出一种孔径的工作孔，再在工艺边钻出同一种孔径的检测孔。一种孔径检测方法，包括以下步骤：(1)按钻孔顺序列出孔径大小排序表；(2)按孔径大小排序表依次检测金属基板底板检测孔的孔径大小。本发明在钻工作孔过程中同时钻出检测孔，优化了测量孔径方法，提高了检测效率，减少了人力资源和生产时间，操作简单快捷，成本低廉，检验效果好，可满足品质需求和生产要求。 | ||
| 申请公布号 | CN105263265A | 申请公布日期 | 2016.01.20 |
| 申请号 | CN201510726609.1 | 申请日期 | 2015.10.29 |
| 申请人 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 发明人 | 邓伟良 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 | 代理人 | 姚迎新 |
| 主权项 | 一种金属基板钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将金属基板进行拼板；(2)按孔径大小依次先在所述拼板有效单元内钻出一种孔径的工作孔，再在工艺边钻出同一种孔径的检测孔。 | ||
| 地址 | 517300 广东省河源市龙川县大坪山 | ||