| 摘要 |
본 발명은 무라 검사 하드웨어 자체 및 노이즈로부터의 아티팩트들을 억제하고 무라 효과들에 대한 감도를 최대화하는 광학계와 같은 디바이스들, 및 검사 방법을 제공한다. 무라 효과들을 가로질러 높은 내부 정밀도의 영역을 생성하면서, 고해상도 카메라와 같은 센서를 스캔함으로써 행해진다. 한가지 중요한 예는 배치 에러들에 관련된 무라에 대한 것이며, 여기서 100mm 범위 이내에서 10nm 보다 우수한 정밀도를 갖는 스테이지가 생성된다. 샘플링 계획은 데이터 부피를 감소시키며 기구 에러들과 실제 결함들을 이들의 상이한 기하학적 구조 시그너쳐들에 기초하여 분리한다. 고해상도 카메라는 예측되는 무라 결함들의 주된 방향들에 일정 각도로 성긴 라인들을 스캔하여, 높은 내부 정밀도를 갖는 연장된 센서 필드들을 생성하고, 상기 연장된 필드내의 작은 윈도우들내에 에지 배치들을 정량화한다. 무라는 유형, 위치, 및 심각도로서 분류되고 제출된다. |
