LED灯珠

摘要

本实用新型提供一种LED灯珠，包括LED支架、第一和第二LED芯片、第一、第二、第三和第四导线及封装于LED支架上的LED封装胶，LED支架包含正、负极基板、过渡基板及填充固定件，第一、二LED芯片分别贴装于正、负极基板上；第一导线焊接于正极基板与第一LED芯片正极之间，第二导线焊接于负极基板与第二LED芯片负极之间；第一LED芯片负极及第二LED芯片正极分别经第三、四导线焊接于过渡基板上，或第三导线焊接于第一LED芯片负极与负极基板之间且第四导线焊接于第二LED芯片正极与正极基板之间；第一LED芯片的正、负极焊接形成的第一、三焊点及第二LED芯片的正、负极焊接形成的第二、四焊点均为球状焊点。

主权项

一种LED灯珠，其特征在于，包括：LED支架，包含正极基板、过渡基板、负极基板及绝缘的填充固定件，所述正极基板、过渡基板及负极基板呈相互间隙开的设置，所述填充固定件填充固定于所述正极基板、过渡基板及负极基板上；第一LED芯片，贴装于所述正极基板上；第二LED芯片，贴装于所述负极基板上；第一导线，焊接于所述正极基板与所述第一LED芯片的正极之间，且所述第一导线在所述第一LED芯片的正极上焊接形成的第一焊点为球状焊点；第二导线，焊接于所述负极基板与所述第二LED芯片的负极之间，且所述第二导线在所述第二LED芯片的负极上焊接形成的第二焊点为球状焊点；第三导线和第四导线，所述第三导线焊接于所述第一LED芯片的负极与所述过渡基板之间且所述第四导线焊接于所述第二LED芯片的正极与所述过渡基板之间，或所述第三导线焊接于所述第一LED芯片的负极与所述负极基板之间且所述第四导线焊接于所述第二LED芯片的正极与所述正极基板之间；所述第三导线在所述第一LED芯片的负极上焊接形成的第三焊点为球状焊点，所述第四导线在所述第二LED芯片的正极上焊接形成的第四焊点为球状焊点；及LED封装胶，呈覆盖所述第一LED芯片及所述第二LED芯片的封装于所述LED支架上。