光电子器件和用于制造光电子器件的方法

摘要

光电子器件（1）具有载体（2）和至少一个半导体芯片（3）。半导体芯片（3）设置在载体（2）上，并且设计用于发射初级辐射（6）。半导体芯片（3）至少部分地包围至少部分透明的介质（7），所述介质具有在载体（2）上方的高度（8）和沿着载体（2）的宽度（9）。将颗粒（10、11）引入介质（7）中，所述颗粒与初级辐射（6）相互作用。介质（7）的高度（8）与宽度（9）之比大于1。

主权项

光电子器件(1)，具有：‑载体(2)，‑设置在所述载体(2)上的用于发射初级辐射(6)的至少一个半导体芯片(3)，‑至少部分地包围所述半导体芯片(3)的并且至少部分透明的介质(7)，所述介质具有在所述载体(2)上方的高度(8)和沿着所述载体(2)的宽度(9)，其中所述介质(7)的所述高度(8)与所述宽度(9)之比大于1，‑引入在所述介质(7)中的用于与所述初级辐射(6)相互作用的颗粒(10、11)，其中所述颗粒(10、11)具有：发光材料颗粒(10)，所述发光材料颗粒设计用于吸收所述初级辐射(6)和发射次级辐射(14)的第一部分(14a)；和散射颗粒(11)，所述散射颗粒设计用于所述初级辐射的散射，并且在此提供所述次级辐射(14)的第二部分(14b)，并且‑部分反射的层(15)，所述部分反射的层至少局部地设置在所述介质(7)的背离所述半导体芯片(3)的一侧上。