多层布线基板的制造方法

摘要

本发明提供多层布线基板的制造方法，针对在芯基板的两个面具有由至少1层导体层和至少1层树脂绝缘层交替层叠而成的层叠构造体的多层布线基板，该制造方法能够在不降低制造成品率的前提下减薄芯基板且能够使该多层布线基板小型化。该多层布线基板的制造方法的特征在于包括：在支承基板形成包含至少1层导体层和至少1层树脂绝缘层的第1层叠构造体的第1层叠构造体形成工序；将在上侧主表面配设有金属层的芯基板以该芯基板的下侧主表面与上述第1层叠构造体接触的方式层叠于上述第1层叠构造体的芯基板形成工序；以及在上述芯基板上以覆盖上述金属层的方式形成包含至少1层导体层和至少1层树脂绝缘层的第2层叠构造体的第2层叠构造体形成工序。

主权项

一种多层布线基板的制造方法，其特征在于，该多层布线基板的制造方法包括：第1层叠构造体形成工序，在该工序中，在支承基板(S)上形成包含至少1层导体层(11、12、13)和至少1层树脂绝缘层(21、22)的第1层叠构造体(20A)；芯基板形成工序，在该工序中，将在上侧主表面配设有金属层(55)的芯基板以该芯基板的下侧主表面与上述第1层叠构造体接触的方式层叠在上述第1层叠构造体上；以及第2层叠构造体形成工序，在该工序中，在上述芯基板上形成包含至少1层导体层(14、15、16、17)和至少1层树脂绝缘层(24、25、26)的第2层叠构造体(20B)，上述芯基板形成工序包括如下工序：在将上述芯基板层叠在上述第1层叠构造体上之后，在上述芯基板中形成通孔(23H)，并通过镀层处理来埋设该通孔。