发明名称 |
电镀陪镀条 |
摘要 |
本发明公开了一种电镀陪镀条,包括基座镀片和设于基座镀片下方的可调镀片,所述基座镀片与所述可调镀片镀片活动连接;所述基座镀片的上端设有固定镀片,所述固定镀片的上端与所述基座镀片活动连接,所述固定镀片的下端设有与所述基座镀片上的卡扣相配合的卡口。本发明基座镀片的上端设有固定镀片,能将陪镀条牢固的固定在PCB板上;基座镀片与可调镀片镀片活动连接,可以根据不同PCB的长度,自动调节陪镀条的长度。本发明操作方便,结构简单,可循环使用。 |
申请公布号 |
CN103334148B |
申请公布日期 |
2016.01.20 |
申请号 |
CN201310265877.9 |
申请日期 |
2013.06.28 |
申请人 |
昆山元茂电子科技有限公司 |
发明人 |
韩业刚;程杰元 |
分类号 |
C25D17/08(2006.01)I |
主分类号 |
C25D17/08(2006.01)I |
代理机构 |
南京纵横知识产权代理有限公司 32224 |
代理人 |
董建林 |
主权项 |
电镀陪镀条,包括基座镀片和设于基座镀片下方的可调镀片,其特征在于:所述基座镀片与所述可调镀片活动连接;所述基座镀片的上端设有固定镀片,所述固定镀片的上端与所述基座镀片通过轴活动连接,所述固定镀片的下端设有与所述基座镀片上的卡扣相配合的卡口。 |
地址 |
215334 江苏省苏州市昆山市开发区金沙江南路88号 |