发明名称 电镀陪镀条
摘要 本发明公开了一种电镀陪镀条,包括基座镀片和设于基座镀片下方的可调镀片,所述基座镀片与所述可调镀片镀片活动连接;所述基座镀片的上端设有固定镀片,所述固定镀片的上端与所述基座镀片活动连接,所述固定镀片的下端设有与所述基座镀片上的卡扣相配合的卡口。本发明基座镀片的上端设有固定镀片,能将陪镀条牢固的固定在PCB板上;基座镀片与可调镀片镀片活动连接,可以根据不同PCB的长度,自动调节陪镀条的长度。本发明操作方便,结构简单,可循环使用。
申请公布号 CN103334148B 申请公布日期 2016.01.20
申请号 CN201310265877.9 申请日期 2013.06.28
申请人 昆山元茂电子科技有限公司 发明人 韩业刚;程杰元
分类号 C25D17/08(2006.01)I 主分类号 C25D17/08(2006.01)I
代理机构 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人 董建林
主权项 电镀陪镀条,包括基座镀片和设于基座镀片下方的可调镀片,其特征在于:所述基座镀片与所述可调镀片活动连接;所述基座镀片的上端设有固定镀片,所述固定镀片的上端与所述基座镀片通过轴活动连接,所述固定镀片的下端设有与所述基座镀片上的卡扣相配合的卡口。
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