| 发明名称 | 光模块的装配方法及光模块 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种光模块的装配方法及光模块，其中，装配方法包括：在透镜组件的侧面形成第一金属层；在电路板的表面上形成第二金属层，所述第二金属层用于与第一金属层接触；采用喷锡技术在所述第一金属层和第二金属层之间形成锡颗粒，以将第一金属层和第二金属层热熔并固定连接。本发明提供的光模块的装配方法及光模块能够提高光模块的装配精度。 | ||
| 申请公布号 | CN105259622A | 申请公布日期 | 2016.01.20 |
| 申请号 | CN201510617474.5 | 申请日期 | 2015.09.24 |
| 申请人 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司;华为技术有限公司 | 发明人 | 黄永亮;刘旭霞;庄文杰;王立平;孙敏 |
| 分类号 | G02B6/42(2006.01)I | 主分类号 | G02B6/42(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 张莲莲;黄健 |
| 主权项 | 一种光模块的装配方法，其特征在于，包括：在透镜组件的侧面形成第一金属层；在电路板的表面上形成第二金属层，所述第二金属层用于与第一金属层接触；采用喷锡技术在所述第一金属层和第二金属层之间形成锡颗粒，以将第一金属层和第二金属层热熔并固定连接。 | ||
| 地址 | 266100 山东省青岛市崂山区株洲路151号 | ||