| 发明名称 | APD焦平面陈列芯片的封装装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种APD焦平面陈列芯片的封装装置，包括：壳体、设于壳体内的封装管壳以及与封装管壳连接的PCB电路板；所述壳体包括前、后面板以及四个侧板，一隔板垂直连接于四个侧板以将壳体分为前腔和后腔，所述壳体的后面板上设有微型风扇，前面板上设有窄带滤光片，所述后腔设有散热装置；所述封装管壳设于隔板上且位于前腔内；所述PCB电路板一端与隔板连接，另一端与封装管壳连接。上述APD焦平面陈列芯片的封装装置，可以使得APD焦平面阵列通过半导体热电制冷在浅低温下正常工作并实现恒温控制，同时为器件提供良好的光电热通路。 | ||
| 申请公布号 | CN103617968B | 申请公布日期 | 2016.01.20 |
| 申请号 | CN201310654243.2 | 申请日期 | 2013.12.06 |
| 申请人 | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 | 发明人 | 张秀川;高新江;黎小刚 |
| 分类号 | H01L23/38(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/467(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种APD焦平面陈列芯片的封装装置，其特征在于，包括：壳体、设于壳体内的封装管壳以及与封装管壳连接的PCB电路板；所述壳体包括前、后面板以及四个侧板，一隔板垂直连接于四个侧板以将壳体分为前腔和后腔，所述壳体的后面板上设有微型风扇，前面板上设有窄带滤光片，所述后腔设有散热装置；所述封装管壳设于隔板上且位于前腔内；所述PCB电路板一端与隔板连接，另一端与封装管壳连接。 | ||
| 地址 | 400060 重庆市南岸区南坪花园路14号 | ||