发明名称 一种中草药足贴
摘要 本实用新型公开了一种中草药足贴,由第一离型层、药物主体层、粘胶层、电气石粉层、发热层和第二离型层组成;第一离型层的下表面贴合有药物主体层,药物主体层的下表面贴合有粘胶层,粘胶层的下表面贴合有电气石粉层,电气石粉层的下表面贴合有发热层,发热层的下表面贴合有第二离型层;电气石粉层的面积与药物主体层的面积相等,发热层的面积与电气石粉层的面积相等,第一离型层、粘胶层、第二离型层的面积均大于药物主体层的面积。电气石粉层与发热层的配合使用,使本实用新型的足贴不仅具有温热的功能,还具有促进血液循环,加快衰老细胞的排出,缓解人的神经疲劳的功能。
申请公布号 CN204971798U 申请公布日期 2016.01.20
申请号 CN201520535664.8 申请日期 2015.07.22
申请人 王文俊 发明人 王文俊
分类号 A61F7/02(2006.01)I;A61M37/00(2006.01)I;A61K36/904(2006.01)I;A61P17/00(2006.01)I;A61P3/00(2006.01)I;A61P37/04(2006.01)I;A61P25/20(2006.01)I;A61P25/00(2006.01)I;A61P39/02(2006.01)I;A61P5/00(2006.01)I;A61P9/00(2006.01)I;A61K33/06(2006.01)N;A61K33/26(2006.01)N 主分类号 A61F7/02(2006.01)I
代理机构 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人 蔡德晟
主权项 一种中草药足贴,其特征在于,该中草药足贴由第一离型层、药物主体层、粘胶层、电气石粉层、发热层和第二离型层组成;第一离型层的下表面贴合有药物主体层,药物主体层的下表面贴合有粘胶层,粘胶层的下表面贴合有电气石粉层,电气石粉层的下表面贴合有发热层,发热层的下表面贴合有第二离型层;电气石粉层的面积与药物主体层的面积相等,发热层的面积与电气石粉层的面积相等,第一离型层、粘胶层、第二离型层的面积均大于药物主体层的面积。
地址 361000 福建省厦门市思明区会展南里222号1301室