发明名称 |
一种自动焊锡装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种自动焊锡装置,包括机架,所述机架上设有一用于承载带有焊锡触脚的电路板的工作台,工作台的上方设有一升降机构,所述升降机构设有升降台及用于驱动升降台相对工作台上下方向上运动的升降驱动组件,所述升降台上设有用于扭动待焊锡触脚以固定在电路板上的扭脚机构,以及在焊锡触脚扭动后对待焊锡触脚与电路板进行焊锡紧固的焊锡机构,所述焊锡机构连接有一用于向焊锡机构自动送锡的送线机构。本实用新型在升降驱动组件驱动升降台运动到工作台上方的指定位置时,扭脚机构对待焊锡触脚进行扭动并固定在电路板上,同时焊锡机构对扭动后的焊锡触脚焊锡紧固,实现扭脚动作和焊锡动作连续自动进行,节省人工并提高生产效率。 |
申请公布号 |
CN204975607U |
申请公布日期 |
2016.01.20 |
申请号 |
CN201520633525.9 |
申请日期 |
2015.08.20 |
申请人 |
惠州华阳通用电子有限公司 |
发明人 |
施周志;张京梁;黄俭森 |
分类号 |
B23K3/00(2006.01)I;B23K3/06(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I;B23K37/04(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I |
主分类号 |
B23K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
广州市华学知识产权代理有限公司 44245 |
代理人 |
蒋剑明 |
主权项 |
一种自动焊锡装置,包括机架,所述机架上设有一用于承载带有焊锡触脚的电路板的工作台,所述工作台的上方设有一升降机构,所述升降机构设有升降台及用于驱动升降台相对工作台上下方向上运动的升降驱动组件,其特征在于:所述升降台上设有用于扭动待焊锡触脚以固定在电路板上的扭脚机构,以及在焊锡触脚扭动后对待焊锡触脚与电路板进行焊锡紧固的焊锡机构,所述焊锡机构连接有一用于向焊锡机构自动送锡的送线机构。 |
地址 |
516005 广东省惠州市东江高新科技产业园上霞北路1号华阳工业园A区2号 |