一种PCB板

摘要

本实用新型公开了一种PCB板，包括：基材和位于所述基材外层的铜箔，所述基材的空旷区设置有铜板，所述铜板的光滑面相对铜箔设置，所述铜板的粗糙面相对所述基材设置，且所述铜板与所述基材上的线路之间存在间隙。本实用新型通过在基材的空旷区填充铜板，并根据压合方向使铜板均匀排布的一面(即光滑面)向上与铜箔对应，杂乱无章的一面(粗糙面)向下与基材对应，即利用重力垂流使铜箔在后续压合中不会褶皱，通过增加压合定向受力点的方式来改变力的传导，使凹陷的空旷区铜箔优先受力绷紧而避免褶皱，进而紧密贴合在所述基材表面。

主权项

一种PCB板，包括：基材和位于所述基材外层的铜箔，其特征在于，所述基材的空旷区设置有铜板，所述铜板的光滑面相对铜箔设置，所述铜板的粗糙面相对所述基材设置，且所述铜板与所述基材上的线路之间存在间隙。