用于将RFID芯片模块附连到基底尤其是标签上的安装装置

摘要

一种用于将具有至少一个电连接件的RFID芯片模块（2）附连到具有至少一个导体的基底（4）的安装装置，尤其是附连到标签上的安装装置，具有以下特征：(a)冲压装置（10），用于从具有多个芯片模块（2）的载体条带（8）冲压出RFID芯片模块（2），其中冲压装置包括：具有冲压孔（20）的冲压基体（22），由此，待冲压出的RFID芯片模块（2）被位置精确地接收；以及设置在冲压孔（20）上方的冲压模（16），其中，在冲压孔（20）的下面设置有用于位置精确地接收基底（4）的支撑件（24），冲压模（16）能够朝向并抵着基底（4）运动；(b)抽吸装置（26），用于保持RFID芯片模块（2）到冲压模（16）；以及加热装置（12），用于熔化任何存在于RFID芯片模块（2）上的焊接构件，用于在RFID芯片模块（2）的每个电连接件和基底（4）的相应导体之间产生导电连接。

主权项

一种用于将具有至少一个电连接件的RFID芯片模块（2）附连到具有至少一个导体的基底（4）的安装装置，其特征是，所述安装装置包括冲压装置（10）、抽吸装置（26）和加热装置（12），其中，所述冲压装置（10）用于从具有多个RFID芯片模块（2）的载体条带（8）冲压出RFID芯片模块（2），其中所述冲压装置包括：具有冲压孔（20）的冲压基体（22），用于位置精确地接收待冲压出的RFID芯片模块（2）；以及设置在冲压孔（20）上方的冲压模（16），其中，在冲压孔（20）的下面设置有用于位置精确地接收基底（4）的支撑件（24），并且其中，所述冲压模（16）能够朝向并抵着基底（4）运动；所述抽吸装置（26）用于保持RFID芯片模块（2）到冲压模（16）；所述加热装置（12）用于熔化任何存在于RFID芯片模块（2）上的焊接构件，用于在RFID芯片模块（2）的每个电连接件和基底（4）的相应导体之间产生导电连接。