基板切割装置及其方法

摘要

本发明涉及一种基板切割装置及其方法。本发明涉及的基板切割装置，其特征在于，包括：工作台（100），用于放置基板（10）；激光部（200），用于生成激光束（L1、L2）；分光镜（BS），将激光束（L1、L2）分成第一激光束（L1）和第二激光束（L2）；第一加工部（300），利用所述第一激光束（L1），对基板（10）内部进行划线加工，以形成第一蚀刻部（P1、P2）；以及第二加工部（400），利用所述第二激光束（L2），对基板（10）内部进行光束摆动划线加工，以形成第二蚀刻部（P3）。

主权项

一种基板切割装置，其特征在于，包括：工作台，用于放置基板；激光部，用于生成激光束；分光镜，将所述激光束分成第一激光束和第二激光束；第一加工部，利用所述第一激光束对所述基板内部进行划线加工，以形成第一蚀刻部；以及第二加工部，利用所述第二激光束对所述基板内部进行光束摆动划线加工，以形成第二蚀刻部，所述第二加工部通过改变所述第二激光束照射所述基板的角度来形成所述第二蚀刻部，通过所述第二加工部的照射角变化，第二激光束照射到所述基板的范围是10mm至300mm。