发明名称 | 用于加热基板的加热装置和方法 | ||
摘要 | 本发明涉及一种用于处理基板(2)的真空处理系统,其具有用于承载将在基板平面(4)中处理的所述基板(2)的壳体(1),所述壳体(1)包括第一反射装置(6)和加热装置(5),所述加热装置(5)具有第一平面(10)和相对的第二平面(11),所述加热装置(5)被构造为仅通过第一平面(10)和/或第二平面(11)辐射热能,所述第一反射装置(6)被构造为将由加热装置(5)辐射的热能反射到所述基板平面(4)上,并且所述加热装置(5)被设置成:使得所述第一平面(10)面对所述第一反射装置(6),并使得所述第二平面(11)面对所述基板平面(4)。 | ||
申请公布号 | CN103222041B | 申请公布日期 | 2016.01.20 |
申请号 | CN201180036622.4 | 申请日期 | 2011.07.27 |
申请人 | 东电电子太阳能股份公司 | 发明人 | 埃德温·平克;菲利普·霍茨 |
分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人 | 孙皓晨;姚卫华 |
主权项 | 一种用于处理基板(2)的真空处理系统,其具有用于承载将在基板平面(4)中处理的基板(2)的壳体(1),所述壳体(1)包括第一反射装置(6)和加热装置(5),所述加热装置(5)具有第一平面(10)和相对的第二平面(11),所述加热装置(5)被构造为仅通过所述第一平面(10)和/或所述第二平面(11)来辐射热能,所述第一反射装置(6)被构造为将由所述加热装置(5)辐射的热能反射到所述基板平面(4)上,并且所述加热装置(5)被设置并构造成使得所述第一平面(10)面对所述第一反射装置(6),由从所述反射装置发生的反射来辐射所述基板;所述加热装置(5)还被设置并构造成使得所述第二平面(11)面对所述基板平面(4),由所述加热装置直接辐射所述基板;所述加热装置(5)包括多个矩形加热元件(14),其中每一个所述加热元件(14)具有长度(c)、宽度(a)和厚度(b),所述加热元件(14)串联和/或并联地电连接,并且在平行于分别形成了所述加热装置(5)的第一平面(10)和第二平面(11)的所述基板平面(4)的平面中沿着所述加热元件(14)的宽度(a)和长度(c)设置所述加热元件(14)。 | ||
地址 | 瑞士特吕巴赫 |