半导体器件及其形成方法

摘要

提供了半导体器件及其形成方法，具体公开了用于形成和使用衬垫的系统和方法。一个实施例包括：在衬底之上的层间电介质中形成开口；以及沿着开口的侧壁形成衬垫。从开口的底部去除衬垫的一部分，并且可以穿过衬垫执行清洁工艺。通过使用衬垫，可以减小或消除由清洁工艺引起的对开口侧壁的损伤。此外，衬垫可用于帮助将离子注入衬底。

主权项

一种用于制造半导体器件的方法，所述方法包括：在衬底之上形成介电层；穿过所述介电层形成开口，所述开口包括底部和侧壁；沿着所述开口的侧壁和所述开口的底部形成衬垫；沿着所述开口的底部去除所述衬垫的一部分，从而露出所述衬底的一部分；沿着所述侧壁来清洁具有所述衬垫的所述衬底；以及在清洁所述衬底后，对所述衬垫进行蚀刻以减小所述衬垫的厚度；利用导电材料填充所述开口。